Die Fachzeitschrift „ELinfo ELEKTRONIK INFORMATION“ berichtet in der September-Ausgabe unter der Überschrift „Aramidpapier – neue Produktgeneration mit verbesserten Eigenschaften“ über unser neu entwickeltes Premium-Aramidpapier.
Besonderes Augenmerk wird neben den technischen Eigenschaften des Produkts auch auf die Möglichkeit des Recyclings des Produkts gelegt.
Es gibt 5 Gründe, warum man an der Tape & Functional Film Expo Europe 2023 in Amsterdam teilnehmen sollte: 1. Networking-Möglichkeiten:... read more
Beim 3D-Druck wird Material computergesteuert Schicht für Schicht aufgetragen, sodass dreidimensionale Strukturen oder Objekte entstehen. Das Material kann je nach... read more
FEP - Folie FEP-Folie ist ein fluoriertes thermoplastisches Material (ein Polymer aus Tetrafluorethylen und Hexafluorpropylen). Es bietet ausgezeichnete thermische, elektrische und chemische... read more
Die Bondexpo ist eine internationale Fachmesse für Klebtechnologie, die in Stuttgart stattfindet. Die Messe hat sich seit ihrer Gründung 2007 als... read more
Das von der Dietrich Müller GmbH entwickelte Dr. ArpaxX Aramidpapier entspricht dem UL 94-V0 Standard, der ursprünglich in den USA... read more
In unserer täglichen Arbeit werden wir immer wieder mit der Frage konfrontiert, welche dünnen und dünnsten Folien wir in unserem... read more
Silikon- und Acrylatklebstoffe sind jene Klebstoffe, die in Polyimid-Bändern am häufigsten verwendet werden. Polyimid-Klebebänder bestehen aus zwei Lagen: - die... read more
Das vergangene Jahr war für unser Unternehmen eine Zeit des bahnbrechenden Fortschritts und der Erweiterung unserer technologischen Fähigkeiten sowie unserer... read more
